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  • 日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量

日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量

CMI165可对温度实施补偿,在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
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温度会影响对铜样品的准确测量。我们的CMI165可对温度实施补偿,在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
这是对如下流程实施质保和检验的理想工具:

 PCB制造和装配。
 面铜厚度。

我们的CMI165仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护罩,其耐用性设计可应对最为严苛的工作环境。CMI165是如下方面的理想之选:

 测量冷热PCB上的铜。

 无需取样,减少浪费。

 测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)

 在进货检验期间按重量排序铜,之后再实施钻孔、剪断或电镀处理。


 在实施蚀刻或平坦化处理之后量化铜厚度。

 确认PCB面铜厚度。

 在不使用标准片的情况下测量最薄蚀刻铜箔厚度达204微米。

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PCB仪表比较图

我们提供多种用于PCB行业的PCB仪表,根据您的应用需求,为您带来最具成本效益的最佳解决方案。


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