
测量冷热PCB上的铜。
无需取样,减少浪费。
测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)
在进货检验期间按重量排序铜,之后再实施钻孔、剪断或电镀处理。
确认PCB面铜厚度。
在不使用标准片的情况下测量最薄蚀刻铜箔厚度达204微米。
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