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接触式测厚仪

日立CMI563表面铜厚度测量仪

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日立CMI511手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪

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CMI511带来独有的温度补偿功能铜箔厚度测量,该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现极高的准确性,即使对已经从电镀槽中提起的板材,也能准确测量。
日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量

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CMI165可对温度实施补偿,在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。

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