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热门关键词: X射线荧光光谱仪 手持式光谱仪 便携式光谱仪 直读光谱仪 德国斯派克光谱仪

日立测厚仪

日立CMI730多功能分析测量仪

日立CMI730多功能分析测量仪

CMI730专门为要求在苛刻电镀环境下实现可靠性的金属版工、涂漆工和质量专业人员而设计。它的显示在几英尺之外也清晰可见,并且可几乎任何角度查看。
日立CMI563表面铜厚度测量仪

日立CMI563表面铜厚度测量仪

CMI563提供先进的技术,可对表面铜实施准确的测量,同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)借助我们的CMI563,您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测…
FT160台式XRF适用于电子元件镀层分析

FT160台式XRF适用于电子元件镀层分析

FT160台式XRF镀层测厚仪,旨在测量当今PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
FT230:具有高级功能的微焦斑 XRF 用于大批量镀层分析

FT230:具有高级功能的微焦斑 XRF 用于大批量镀层分析

FT230的每个设计元素均旨在减少完成XRF测量所需的时间,有助于更快地根据测试结果采取行动,减少浪费并提高工作效率。从根本上说,我们让操作人员与仪器的交互变得越来越简单。
日立CMI511手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪

日立CMI511手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪

CMI511带来独有的温度补偿功能铜箔厚度测量,该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现极高的准确性,即使对已经从电镀槽中提起的板材,也能准确测量。
日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量

日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量

CMI165可对温度实施补偿,在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
日立CMI760系列常规金属测厚仪

日立CMI760系列常规金属测厚仪

CMI760接受多种探针类型,可满足几乎任何PCB应用,包括表面铜和孔铜应用。
台式XRF镀层测厚仪

日立FT110A台式XRF镀层测厚仪,锌层测厚仪

FT110A是一款台式XRF分析仪,旨在应对生产中镀层分析的挑战。强大的X射线荧光技术与自动定位功能相结合,有助于提高电镀车间的生产力,同时确保组件符合严苛标准。
日立X-Strata920 镀层测厚仪

日立X-Strata920 镀层测厚仪,台式XRF镀层测厚仪

X-Strata920是一款高精度台式XRF镀层测厚仪,具有多种选择,可容纳多种类型的样品。该分析仪非常适合测量各种基材上的涂层,适合用于确定产品质量的电子产品、连接器、装饰品和珠宝分析

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