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日立CMI563表面铜厚度测量仪

日立CMI563表面铜厚度测量仪

CMI563提供先进的技术,可对表面铜实施准确的测量,同时确保PCB的背面铜箔不会干扰到读数(不考虑覆铜板的厚度)借助我们的CMI563,您可轻松实现覆铜板、化学铜或有电镀铜的精确厚度测…
动态热分析仪DMA200

动态热分析仪DMA200

动态热机械分析仪(DMA)技术提高了测量玻璃化转变、材料硬度以及频率对机械特性影响的灵敏度。它测量材料的粘弹性。DMA分析仪对于应用研究和材料开发领域的产品工程师来说是可靠的,它为简单和…
同步热重分析仪 NEXTA STA 系列

同步热重分析仪 NEXTA STA 系列

日立的NEXTASTA系列热分析仪使得材料热性能的分析无论在研发阶段还是生产阶段都变得十分简单。STA同步热重分析仪具有卓绝的基线稳定性、世界一流的灵敏性,能够检测较大温度范围内极小的重…
TMA7000系列热机械分析仪

TMA7000系列热机械分析仪

日立的TMA(热机械分析仪)用于评价样品在宽温度范围内的膨胀或收缩。此类参数对设计工程师而言至关重要,我们的TMA分析仪也用于质量保证或出厂检验,以确保客户产品精确地符合规格。日立的多功…
FT160台式XRF适用于电子元件镀层分析

FT160台式XRF适用于电子元件镀层分析

FT160台式XRF镀层测厚仪,旨在测量当今PCB、半导体和微连接器上的微小部件。准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
FT230:具有高级功能的微焦斑 XRF 用于大批量镀层分析

FT230:具有高级功能的微焦斑 XRF 用于大批量镀层分析

FT230的每个设计元素均旨在减少完成XRF测量所需的时间,有助于更快地根据测试结果采取行动,减少浪费并提高工作效率。从根本上说,我们让操作人员与仪器的交互变得越来越简单。
日立CMI511手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪

日立CMI511手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪

CMI511带来独有的温度补偿功能铜箔厚度测量,该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现极高的准确性,即使对已经从电镀槽中提起的板材,也能准确测量。
日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量

日立手持式CMI165测厚仪适用于温度补偿的表面测量和铜线铜层厚度测量

CMI165可对温度实施补偿,在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
日立CMI760系列常规金属测厚仪

日立CMI760系列常规金属测厚仪

CMI760接受多种探针类型,可满足几乎任何PCB应用,包括表面铜和孔铜应用。
Viscol10P全自动聚合物粘度计

biolab Viscol10P全自动聚合物粘度计

Viscol10P是一款单浴全自动聚合物粘度计,可用于测量相对粘度、增比粘度、比浓粘度和特性粘度。该装置采用耐酸特氟龙和玻璃组件设计,适用于使用高酸性溶剂进行各种聚合物和塑料样品的分析。

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